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XBLW芯伯乐-运放芯片在无线充产品上的运用
2024-08-31
前言
如今无线充电对于用户而言已经不再是新鲜事物，这主要得益于近几年无线充电手机领域的大范围应用。随着车载、移动设备、智能设备等产品开始使用无线充电方式，无线充电的市场发展一日千里，据不完整统计，全球无线充电市场从2018年的60亿美元增长至2020年的100亿美元，到2024年预计达到150亿美元，年均复合增长16%。其中消费电子、汽车、工业、航空军工、医疗是无线充电的主要需求市场。
方案介绍
IP6801全集成无线充电TX芯片，它集成MCU，Driver和所需要的MOS、OP等有源器件，只需14-18个BOM实现10W过认证方案。
英集芯三合一无线充产品
英集芯IP6801 DEMO板
原理图
近期CVS劲芯微推出了最新的SoC高集成无线充电发射芯片CV90326。该款无线充电发射芯片具备高集成度，高性能以及高效率的特点，支持WPC最新的V1.2.4规范Qi协议标准，包括5W BPP，10W/15W EPP.
劲芯微方案的无线充产品
劲芯微无线充 DEMO板
基于劲芯微CV90318的绿联无线充产品
SOC芯片的无线充电发射端芯片基本是由三颗芯片构成，分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下，控制芯片，驱动芯片，运放全部独立。
我司国产电源类芯片具有自主知识产权，能够满足国内市场的需求，提供稳定可靠的电源供应。这在一定程度上减少了对国外芯片的依赖，提高了国内集成电路产业的竞争力。
